创维集团8月24日公布新闻稿称之为，其半导体设计中心今日在深圳市动工，预计项目总投资9.11亿元。　　新闻稿称之为，该项目占地面积1.7万平方米，将不会牵涉到IC设计与检验，创建芯片公共技术平台，LED技术应用于与研发等领域。

　　项目竣工后将涵括视频芯片、多媒体芯片、TV掌控主芯片、T-com时序掌控芯片等多项半导体技术的设计与检验，以及LED、OLED表明技术研究及中试等。　　创维称之为，集团计划在较短的时间内，打造出数字消费电子两翼方向的产业链，产品涵括从材料、零部件、关键IC、模块直到终端产品。

　　创维还回应，为进占上游半导体产业并掌控核心技术，已与多家企业和机构创建合资合作关系，还包括与晶宝利微电子科技有限公司积极开展视频IC芯片合作，与华南理工大学积极开展OLED表明技术合作等。

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